每经AI快讯，金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。 文章导航 上市仅三个月 三星TriFold三折叠手机将停售一个月内第四笔亿元捐赠！蚂蚁集团井贤栋向上海交大捐赠1.3亿元
